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                高㊣ 速分散機_實驗室砂磨機_納米▽砂磨機_幹法研磨-廣東派勒智能納米科技股份公司

                 > 產品 & 解決方案 > 研磨&拋光

                該機主要應用於∏玻璃、陶瓷等非金屬材料的手機2.5D、3D蓋板以及鋁合金等金屬材料後蓋的拋光。

                 

                主要特點:

                ·采用4工位結構,三工位拋光可實現粗中精▓三段工藝一機解決;

                ·下盤旋轉,可實現不停機上下料,提高設備效率;

                ·裝夾方便,自動排液,拋光穩定可靠;

                ·柔性加載系統,實現硬脆零件的高效拋光;

                ·觸摸屏人機操作界面,PLC控制,界面友好,信息量大。

                設備行程(磨組導軌上銀)

                Equipment stroke (grinding group guide:HIWIN)

                 

                X軸行程150(mX 軸行程 150(mm)X-axis stroke

                Y 軸行程 150(mm) Y-axis stroke

                Z 軸行程 150mm  Z-axis stroke

                設備ξ 移動速度Equipment movement speed

                 

                X 10 /min Y 10 /min Z 10 /min

                X axis 10M/MinY axis 10M/MinZ axis 10M/Min

                定位精度positioning accuracy

                ±0.02/150mm

                重復定位精度Repeatability

                ±0.03/150mm

                進口CNC控制系統Imported CNC control system

                12  axis

                工件數量Number of workpieces

                4

                磨頭數量Number of grinding heads

                3

                加工範圍Processing range

                5kgf/cm2

                氣壓Air pressure

                11kw 100r/min

                電壓Voltage

                380V/50HZ

                功率power

                7.5KW

                設備外形尺寸(長×寬×高)Equipment dimensions (L×W×H)

                1980×1450×1980mm

                設備重量Equipment weight

                2000KG

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